PLÄTERING OCH ETSNING

PLÄTERING

Electroless plätering

Elektroless guldplätering

 

Vi utför guldplätering på kretskort. Vid pläteringen läggs ett tunt skikt med guld utanpå ledarna vilket inte bara leder elektricitet utan även ger ett skydd mot oxidation/korrosion. Om guldet läggs direkt på kopparytan finns risk att kopparen blöder igenom. För att undvika detta läggs normalt ett lager med nickel mellan kopparen och guldet som barriär. Vi kan även utföra plätering med palladium.

 

Vi kan erbjuda följande kemisk plätering för PCB:

  • Ni/Au - ENIG (Electroless nickel immersion gold)
  • Ni/Pd ENEP (Electroless nickel electroless palladium)
  • Ni/Pd/Au ENEPIG (Electroless nickel electroless palladium immersion gold)
  • EPIG Pd/Au (Electroless palladium immersion gold)

 

Vi kan även erbjuda erbjuda autokatalytisk Au-plätering

up to 0,4 µm

Elektrolytisk guldplätering

 

Vi kan även erbjuda elektrolytisk Au-plätering (hårdguld) för mönsterkort.

 

Elektrolytisk plätering
Förgyllning ölpumpar

Guldplätering av mekaniska detaljer

 

Vid guldplätering läggs ett tunt lager med guld utanpå den underliggande metallen. Vi utför dekorativ guldplätering av olika mekaniska detaljer såsom exempelvis

 

  • GMF - General Metal Finish
  • Bildelar
  • Ölpumpar
  • Andra dekorativa mekaniska detaljer
  • Samt även som ytfinish på etsade detaljer

 

För att vi ska kunna plätera guld på din detalj är det viktigt att underlaget är det rätta. Läs mer om vad som krävs nedan.

Att tänka på innan guldplätering:

Inför PCB-plätering:

 

Lödmasken ska

  • ha bra vidhäftning mot underlaget
  • vara avsedd för ENIG-plätering
  • vara väl framkallad
  • vara väl uthärdad

 

I annat fall finns risk att lödmasken delvis släpper från underlaget och vilket resulterar i att guld hamnar på oönskade ytor

 

 

Inför dekorativ plätering:

 

  • Underliggande material bör vara gjort av koppar eller nickel. I annat fall behövs speciell förbehandling för att guldet ska kunna fästa mot underlaget.

 

  • Detaljerna måste vara fria från smuts och olja.

 

  • Repor och orenheter i underliggande materal kommer att förbli synliga även efter plätering, varför det kan vara en fördel att putsa detaljen innan plätering.

 

  • För att skapa de rätta förutsättningarna har vi ett antal samarbetspartner som vid behov kan bistå med att förbereda detaljerna med exempelvis slipning och förkopping inför guldpläteringen. Kontakta oss så kan vi diskutera fram en lösning för att kunna guldplätera just din detalj.

 

VISION

 

Vår vision är att kunna skapa Au-pläterade ytor, som inte bara är lämpliga för standard-mönsterkort, utan även för mikroelektronik.

Vi ska kunna förse kunden med Au-pläterade ytor av sådan kvalitet att de lämpar sg för guldtrådsbondning och Flip-Chip.

 

 

NJ Innovation AB

Maskinvägen 6

746 30 Bålsta

Sweden

 

 

E-post:

njinnovation @ makp.se

 

 

Telefon:

08-590 755 20

 

Fax:

08-36 64 46

© Copyright 2018. All Rights Reserved.